晶圆制造
WAFER FABRICATION
用于CMP设备的冷却，晶圆制造过程中的CMP研磨盘体，清洗模组腔体等设备大功率器件的降温。满足控温精度高，及时性强的制造需求。
推荐型号：FCTC50101 FCTC75101 FCCW50211
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