半导体温控设备市场前景广阔：FerroTec应用案例介绍
01温控设备产业链概述
温控设备产业链上游主要为核心零部件，包括压缩机、风机、电源设备、变频器件、其他电子元件等，上游厂商较为零散。中游主要为温控设备，可分为风冷和液冷两大制冷模式，其中风冷温控设备是通过空气流动带走热量，使设备表面温度降低；液冷温控设备（俗称冷水机）是通过液体循环带走热量，使设备内部温度降低。下游主要分布于各行各业，如机房类温控系统（主要应用于运营商、互联网、云计算、金融等领域）、传统工业温控系统（主要应用于通用设备、数控机床、激光设备等）、电化学储能设备以及半导体设备等。
随着下游行业发展速度加快，我国半导体温控设备市场空间持续扩展。据统计，2023年我国半导体温控设备市场规模达到近15亿元，同比增长超过10%。预计未来一段时间，伴随着半导体制造技术不断进步，我国半导体温控设备市场规模还将进一步增长，到2028年将突破25亿元。
03温控设备在半导体制造工艺中的应用
半导体制造工艺主要分为两大类：前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装与测试）。前道工艺涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等环节，对应的核心设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。后道工艺涉及封装设备和测试设备。
据统计，在所有半导体温控设备应用场景中，前三大核心工艺环节是刻蚀、薄膜沉积和涂胶显影，这三个环节分别占比61.25％、17.98％和9.99％，合计占据了总应用的90％。
作为国际知名的半导体温控设备供应商，FerroTec拥有30年的温度控制经验以及设备机台配套经验，掌握了节能技术、制冷控制技术以及精密控温技术等半导体温控设备核心技术，具备单通道、双通道以及三通道半导体温控设备批量生产能力；可实现从晶圆制造、涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积到实验室测试研发等各个环节中的精准温控。
FerroTec半导体专用温控设备：
以上是FerroTec半导体冷水机系列部分案例，其中FCTW30101系列为TEC式水冷冷水机，主要应用于涂胶显影领域。该系列采用水冷式散热模式，主要用于对涂胶显影工艺中水冷板、显影液、喷头等器件管路进行温度管理，具有降温速度快，控温精度高，使用寿命长等特点。另外，产品采用TEC式单元冷却，兼具致冷、加热功能，无需使用冷却剂即可连续工作，无污染，操作便捷，且自重较轻、维护方便，适合局部冷却。
FCCWS051系列为单级压缩式冷水机，主要应用于刻蚀领域。该系列产品可实现单双通道温度控制，温度范围设置为-80℃~180℃，可在长时间运行中保持稳定制冷。产品采用PID算法实现精确控温，控温精度达±0.1℃，大功率冷水机可满足真空环境加热及控温需求，同时具备安全、低噪音、省电、耐用等特点。
FCTC50101系列为化学液体冷水机，主要应用于清洗领域。清洗所用流体多为氢氟酸、氟酸、硫酸、氢氧化钠、臭氧水等具备较强腐蚀性的酸碱性溶液，其核心采用氟树脂热交换器以实现化学液的直接控温，比市场上同类产品的降温功率更大，降温速度更快。
FCCAS062系列为级压缩式冷水机，主要应用于薄膜沉积领域。该系列可通过单、双多通道实现单独温度控制，温度范围为20℃~90℃，可在长时间运行中保持较为稳定的制冷效果。
FerroTec目前已与半导体多领域行业头部企业达成战略合作，可为客户提供标准品及用户定制品，同时拥有全球化服务模式。
