冷盘

  性能特点

常温款正常工作控制温度为23℃,精度可达±0.1℃,低温款最低温度可达-15℃。由于导热介质的不同,目前相关冷盘区分为TEC式制冷及水冷盘体,TEC式制冷盘体搭载自研温控器,23℃最高均温性可达0.1℃,使用范围可设置为-10℃~60℃,全套控温方案均由我司定制化出品,客户端只需给到相关需求参数即可,较大程度上减轻方案匹配及产品检验测试难度。

  应用领域

该系列产品目前主要应用半导体设备的加热环节,例如涂胶、去胶、键合等使用场景。

 

   

 

项目 FCSW65306 FCSW85306 FCSWC6505
适合晶圆尺寸 6英寸 8英寸 12英寸
制冷方式 热电半导体
散热方式 强制水冷冷却
控制方式 制冷/制热PID控制
环境温度/湿度 10~35°C,35~80%RH
热面循环流体 厂务冷却水
工作温度范围 15.0~35.0°C
温度稳定性 铝质材质条件下士0.05℃(23°C)
温控器型号 FCSE0004820
控制电压 DC5~48V
保护功能 过载、短路、超温
通信 RS485
厂务冷却水
温度范围 20℃常温
压力范围 ≤1MPa
流量需求 3~7L/min
材质 铝、不锈钢(根据客户需求定制)
可定制
产品材质 铝合金、不锈钢
适合晶圆尺寸 4~12英寸

 

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