应用领域-半导体晶圆制造-FerroTec热电事业

晶圆制造

WAFER FABRICATION

用于CMP设备的冷却，晶圆制造过程中的CMP研磨盘体，清洗模组腔体等设备大功率器件的降温。满足控温精度高，及时性强的制造需求。

推荐型号：FCTC50101 FCTC75101 FCCW50211

FCTC50101

制冷量：0.5kW

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FCTC75101

制冷量：0.75kW

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FCCW50211

制冷量：5kW

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